2026 年 7 月 17 日◈✿★，第七届第三代半导体材料及装备发展研讨会于北京格兰云天国际酒店隆重召开◈✿★。本次会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟欧美眼影和日韩眼影◈✿★、宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室主办◈✿★，中国电子专用设备工业协会协办◈✿★，中国电子科技集团第四十五所◈✿★、苏州烁科芯晟电子装备有限公司承办◈✿★。大会立足全球半导体产业竞争格局与国内产业转型核心需求◈✿★，聚焦第三代半导体装备国产化◈✿★、材料量产迭代◈✿★、器件创新应用等关键议题◈✿★，打造高端化◈✿★、专业化龙8国际◈✿★、实战化的产学研用全产业链对接平台◈✿★，120 余位来自高校◈✿★、龙头企业◈✿★、科研院所的行业专家◈✿★、技术骨干与产业代表齐聚现场参会交流◈✿★。

　　第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华◈✿★，中国电科集团首席科学家◈✿★、中国电子专用设备工业协会秘书长◈✿★、中电科电子装备集团有限公司高级顾问王志越◈✿★，中关村半导体照明研发及产业联盟秘书长◈✿★、宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室副主任阮军◈✿★，中车科学家◈✿★、功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任刘国友等来自来自浙江大学◈✿★、京东方◈✿★、北方华创◈✿★、中电科装备◈✿★、中电科风华◈✿★、博纳半导体◈✿★、力冠微电子◈✿★、山东天岳◈✿★、三安半导体等◈✿★、中天晶科◈✿★、芯粤能◈✿★、富加镓业◈✿★、芯合半导体等行业标杆单位的行业专家等单位核心代表出席本次会议龙8国际◈✿★。开幕式由第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博主持◈✿★。

　　第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华为大会致辞◈✿★。他表示◈✿★，当前 “十五五” 产业基础再造工程稳步推进◈✿★，AI 算力◈✿★、新能源汽车等赛道需求爆发◈✿★，国内宽禁带半导体迎来重大发展机遇◈✿★，但海外技术限制◈✿★、核心装备短板成为产业发展瓶颈◈✿★，自主装备是产业发展的 “工业母机”◈✿★，国产化攻坚刻不容缓◈✿★。他提出三点行业发展思路◈✿★：一是聚焦衬底◈✿★、长晶◈✿★、检测等设备卡点◈✿★，分阶段推进技术攻关◈✿★；二是深化产学研协同◈✿★，搭建联合攻关联合体欧美眼影和日韩眼影◈✿★，打通装备研发到量产验证闭环◈✿★；三是紧抓能源与 AI 市场机遇◈✿★，推动国产装备从 “可用” 向 “好用” 升级◈✿★。联盟将持续对接国家专项资源◈✿★，凝聚全产业链合力◈✿★，加快实现第三代半导体产业高水平自立自强◈✿★。

　　中国电子专用设备工业协会秘书长◈✿★、中电科电子装备集团有限公司高级顾问王志越为大会致辞◈✿★。以碳化硅◈✿★、氮化镓为代表的第三代半导体是支撑新能源汽车◈✿★、光伏储能◈✿★、5G射频◈✿★、算力基建等战新产业的关键基础材料◈✿★。当前产业快速扩容◈✿★，但大尺寸制备◈✿★、高良率量产◈✿★、精密外延◈✿★、切割抛光及检测等专用设备短板突出◈✿★，装备国产化不足制约整体产业规模化◈✿★、低成本发展◈✿★，材料与设备协同攻关迫在眉睫◈✿★。中国电子专用设备工业协会长期深耕电子装备领域◈✿★，搭建产学研用平台◈✿★，推动国产装备从单点突破走向成套供给◈✿★。本次研讨会旨在打通材料研发与装备研制双向通道◈✿★，汇聚材料企业◈✿★、设备厂商◈✿★、科研院所◈✿★、下游应用端力量◈✿★，围绕衬底制备◈✿★、外延生长◈✿★、精密加工◈✿★、在线检测等关键设备深入交流◈✿★，分享前沿工艺与量产经验◈✿★，推动联合攻关与成果转化◈✿★。

　　致辞结束后◈✿★，大会设置 15 分钟国产装备企业产品推荐环节◈✿★，中电科风华信息装备股份有限公司◈✿★、山东力冠微电子装备有限公司◈✿★、博纳半导体设备(浙江)有限公司◈✿★、北京中电科电子装备有限公司四家装备企业依次登台◈✿★，展示自主研发的新一代半导体设备与成套工艺解决方案◈✿★，集中呈现国内半导体装备国产化最新落地成果◈✿★。

　　本次研讨会全天设置特邀报告◈✿★、三大专题报告两大技术分享板块◈✿★，分别由第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长高伟◈✿★，中国电子专用设备工业协会副秘书长叶乐志◈✿★、中关村半导体照明研发及产业联盟副秘书长曹峻松分段主持◈✿★，完整覆盖产业宏观研判◈✿★、芯片器件应用◈✿★、大尺寸衬底外延◈✿★、核心装备国产化四大核心方向◈✿★。

　　第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华解读《第三代半导体产业年度报告》◈✿★。深度解读第三代半导体产业年度报告◈✿★，全面剖析行业发展机遇与装备国产化瓶颈◈✿★，明确分阶段攻关思路◈✿★，提出产学研协同推进产业链自主可控发展路径◈✿★。

　　中电科电子装备有限公司技术总体部主任巩小亮分享《化合物半导体技术发展与装备创》的报告◈✿★。报告围绕化合物半导体整体技术演进脉络◈✿★，梳理各工艺环节配套装备现存痛点◈✿★，分享装备架构创新◈✿★、工艺适配优化等国产化装备研发落地思路◈✿★。

　　北京北方华创微电子装备有限公司化合物行业总裁李仕群◈✿★，分享了《AI时代化合物半导体装备产业的创新之路》的报告◈✿★。结合AI产业高速发展浪潮◈✿★，分析算力需求对化合物半导体装备提出的全新要求◈✿★，探讨国产装备创新升级与商业化落地可行路径◈✿★。

　　浙江大学电气工程学院电力电子所副所长◈✿★、副教授郭清带来了《碳化硅功率集成技术的研究》的报告◈✿★。报告围绕碳化硅功率集成技术开展前沿研究分享◈✿★，介绍器件集成设计◈✿★、性能优化相关实验成果◈✿★，为 SiC 功率芯片研发提供理论支撑◈✿★。

　　京东方科技集团股份有限公司显示与传感技术研究院曝光机技术专家冯京分享了《未来显示的发展机遇与调整》的报告◈✿★。报告立足新型显示产业发展现状◈✿★，分析第三代半导体材料带来的行业变革机遇◈✿★，梳理曝光设备等关键配套技术调整与升级方向◈✿★。

　　中车科学家◈✿★、功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任刘国友分享了《人工智能时代功率半导体技术创新与挑战》的报告◈✿★。报告聚焦人工智能时代功率半导体领域◈✿★，剖析当下技术创新核心难点◈✿★，围绕器件性能◈✿★、可靠性◈✿★、量产成本给出针对性技术突破方案欧美眼影和日韩眼影◈✿★。

　　湖南三安半导体有限责任公司市场总监彭志高带来了《碳化硅功率半导体在AI服务器电源的解决方案》的报告◈✿★。报告针对 AI 服务器电源大功率◈✿★、高可靠需求◈✿★，完整介绍碳化硅功率半导体配套解决方案◈✿★，覆盖器件选型◈✿★、系统适配与量产落地经验◈✿★。

　　广东芯粤能半导体有限公司副总裁相奇分享了《AI浪潮中的SiC: 技术发展和市场机遇》的报告◈✿★。聚焦 AI 算力产业爆发背景◈✿★，系统梳理 SiC 材料迭代技术路线◈✿★，分析上下游市场供需格局◈✿★，预判碳化硅器件广阔商业化发展空间◈✿★。

　　北京芯合半导体有限公司AE总监车湖深分享了《碳化硅功率芯片应用发展》的报告◈✿★。报告梳理现阶段碳化硅功率芯片主流应用场景◈✿★，对比不同下游领域技术适配差异◈✿★，研判芯片商业化长期发展趋势与市场拓展方向◈✿★。

　　山东天岳电子科技有限公司科技发展部技术总监宋生分享《大尺寸衬底技术与生产进展》的报告◈✿★。报告详解 6/8 英寸大尺寸碳化硅衬底量产制造全流程◈✿★，披露产线良率提升◈✿★、晶体质量优化最新技术进展◈✿★，分享规模化生产实操经验◈✿★。

　　中天晶科（宁波）半导体材料有限公司副总经理唐军带来《大尺寸碳化硅外延进展》的报告◈✿★。报告围绕大尺寸 SiC 外延工艺难点展开分享◈✿★，对比多类型外延设备工艺效果◈✿★，提出膜层均匀性优化◈✿★、量产降本的成套工艺方案◈✿★。

　　杭州富加镓业科技有限公司副总经理陈端阳分享了《氧化镓晶体生长及产业化装备》的报告◈✿★。报告聚焦氧化镓超宽禁带赛道◈✿★，讲解晶体生长核心工艺原理◈✿★，配套介绍适配氧化镓量产的长晶◈✿★、加工专用装备研发进展◈✿★。

　　北京中电科电子装备有限公司产品研发部部长梁津分享了《大尺寸SiC减薄解决方案》的报告◈✿★。报告针对大尺寸 SiC 晶圆硬度高◈✿★、易翘曲特性◈✿★，推出国产化专用减薄成套装备方案◈✿★，讲解工艺适配◈✿★、薄片良率提升关键技术要点龙8国际◈✿★。

　　中电科风华上海分公司研发总监高昆分享了《SiC材料及器件缺陷检测设备国产化解决方案》的报告◈✿★。报告梳理SiC衬底◈✿★、外延片◈✿★、功率芯片各类缺陷检测需求◈✿★，推出国产化检测设备整体解决方案欧美眼影和日韩眼影◈✿★，对比进口设备性能与成本优势◈✿★。

　　山东力冠微电子装备有限公司总经理宋德鹏带来了《构筑化合物长晶设备自主核心能力》的报告◈✿★。报告剖析国产化合物半导体长晶设备核心技术短板◈✿★，从硬件自研◈✿★、工艺匹配角度阐述构建自主核心装备能力的完整实施路线◈✿★。

　　博纳半导体设备(浙江)有限公司总经理刘亮分享了《AI领域和键合技术应用》的报告◈✿★。报告结合AI高端功率器件封装需求◈✿★，介绍新型键合设备核心技术◈✿★，分享键合工艺在碳化硅器件中的创新应用案例与量产成效欧美眼影和日韩眼影◈✿★。

　　中电科四十五所半导体清洗设备事业部工程师雷光宇分享了《碳化硅CMP后清洗技术◈✿★：从颗粒去除机理到工艺优化策略》的报告◈✿★。报告从微观颗粒去除机理切入◈✿★，解析碳化硅 CMP 后清洗全流程痛点◈✿★，给出量产场景下设备参数◈✿★、清洗药剂配套优化实操策略◈✿★。

　　作为国内第三代半导体装备领域标杆性年度行业会议◈✿★，第七届研讨会延续往届务实◈✿★、落地的办会理念◈✿★，紧扣产业刚需与技术前沿◈✿★，有效汇聚产业链上下游创新资源◈✿★。

　　本次大会进一步夯实我国第三代半导体 “材料 - 工艺 - 装备” 一体化协同发展底座◈✿★，清晰划定核心装备国产化攻坚重点方向◈✿★，为完善国内产业创新生态◈✿★、提升产业链供应链自主可控水平◈✿★、推动行业向高端化◈✿★、规模化◈✿★、智能化转型升级注入强劲动能◈✿★。

　　未来◈✿★，第三代半导体产业技术创新战略联盟将持续发挥平台枢纽作用◈✿★，常态化组织技术研讨◈✿★、产学研成果对接◈✿★、行业深度调研◈✿★、行业标准研制等系列工作龙8国际◈✿★，持续深化跨领域协同创新◈✿★，集中力量攻克产业链关键核心技术◈✿★，加速国产半导体装备与第三代半导体材料迭代突破◈✿★，全面助力我国第三代半导体产业实现高质量龙8国际◈✿★、可持续发展◈✿★。

　　年度盛会◈✿★：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开◈✿★。论坛作为汇聚政◈✿★、产◈✿★、学◈✿★、研◈✿★、用欧美眼影和日韩眼影◈✿★、资全链条优质资源◈✿★，融通全球资源的国际化交流合作平台◈✿★，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉◈✿★，发掘第三代半导体产业发展的新引擎◈✿★、新动能欧美眼影和日韩眼影◈✿★。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录◈✿★，影响力覆盖全球产业界与学术界◈✿★。返回搜狐◈✿★，查看更多long8唯一官方网站◈✿★。long8龙8游戏◈✿★，long8官网登录◈✿★。