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long8官网登录今年最重要一篇研报AI时代半导体终极方案华为英伟达纷纷入局|一

  随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步ღ★、TDP(热设计功耗)上升ღ★,芯片热流密度变得越来越高ღ★,散热革命成为AIღ★、HPC时代最大挑战ღ★。当芯片表面温度达到70-80℃时ღ★,温度每增加1℃ღ★,芯片可靠性就会下降10%ღ★;设备故障超过55%与过热直接相关ღ★。金刚石是已知热导率最高的材料ღ★,热导率达硅(Si)13倍ღ★、碳化硅(Sic)4倍ღ★,铜和银4-5倍ღ★,并具有超宽禁带半导体优异特质ღ★,被视为“第四代半导体”或“半导体终极材料”ღ★。与SiC相比ღ★,钻石芯片成本可便宜30%ღ★,所需材料面积仅为SiC芯片1/50ღ★,减少3倍能量损耗ღ★,并将芯片体积缩小4倍ღ★。

  钻石散热方案在高效能电子产品应用潜力广阔ღ★,未来每台电脑ღ★、汽车和手机都有望装上钻石ღ★。半导体领域ღ★,“钻石冷却”技术可让GPUღ★、CPU计算能力提升3倍ღ★,温度降低60%ღ★,能耗降低40%ღ★,为数据中心节省数百万美元的冷却成本ღ★。新能源汽车领域ღ★,超薄钻石纳米膜助力电动汽车充电速度提升5倍ღ★,热负荷降低10倍ღ★。基于钻石技术的逆变器体积小6倍ღ★,性能更卓越ღ★。太空卫星领域ღ★,数据速率提升5-10倍ღ★,尺寸减小50%ღ★,并在严酷的太空环境中表现更稳定ღ★。无人机领域ღ★,无人机仅需1分钟就能充满电ღ★,金刚石吸收产生高密度激光束ღ★,解决续航问题ღ★。基于独特物理特性ღ★,钻石还在量子计算ღ★、核处理等方面打开应用潜力ღ★。

  钻石散热产业链开启“从0到1”临界点ღ★,全球各项应用加速落地ღ★。美国Akash Systems公司获得美国芯片法案支持ღ★,体现了对钻石散热前景的充分认可ღ★;英伟达率先采用钻石散热GPU实验ღ★,性能是普通芯片的三倍ღ★;华为接连公布钻石散热专利ღ★,坚定入局ღ★,未来有望在高性能计算ღ★、5G通信ღ★、人工智能等领域广泛应用ღ★;国内公司化合积电已具备较为完整的金刚石半导体材料解决方案ღ★,并实现规模化生产(未上市ღ★,光莆股份有持股)ღ★。我们测算钻石散热市场规模有望由2025年0.5亿美元(渗透率不足0.1%)增长至152亿美元(渗透率约10%)ღ★,复合增速214%ღ★,市场前景可观ღ★。我国人造钻石产业链具备绝对成本优势ღ★,人造金刚石产量占全球总产量的90%以上ღ★。国内培育钻石企业积极布局“钻石散热”技术ღ★,并在半导体衬底ღ★、热沉等方面取得突破ღ★。2024年8月ღ★,商务部ღ★、海关总署开始对人造金刚石设备和技术进行出口管制ღ★。

  我们认为ღ★,钻石散热作为下一代散热技术ღ★,在AI时代具备划时代意义和产业化潜力ღ★。我国具备完整的产业链ღ★,同时对上游材料进行出口限制ღ★,产业化正处于“从0到1”阶段ღ★,开发进度毫不逊于海外ღ★。在全球高算力时代ღ★,我国有望站在科技制高点ღ★。受益标的ღ★:力量钻石ღ★、黄河旋风ღ★、光莆股份ღ★、沃尔德ღ★、国机精工ღ★、四方达ღ★、中兵红箭ღ★、惠丰钻石

  散热革命已成为AIღ★、HPC时代的最大挑战ღ★。电流通过导体时会生成焦耳热ღ★,芯片在运行过程中不可避免地产生大量热量ღ★,若无法及时散发ღ★,芯片温度将急剧上升ღ★,进而影响其性能和可靠性ღ★。热流密度(热通量)指的是每单位面积传递的热量ღ★,随着半导体产业遵循着摩尔定律逐步迈向2纳米ღ★、1纳米甚至是埃米(Angstromღ★,1埃=十亿分之一米)级别迈进ღ★,尺寸不断缩小ღ★,功率不断增大ღ★,带来了前所未有的热管理挑战ღ★。同时ღ★,云计算ღ★、加密计算和人工智能等需求的增长ღ★,芯片的TDP(热设计功耗)持续上升ღ★,2023年已出现接近1000W的高功率芯片ღ★,未来的芯片热流密度可能达到1000W/cm²ღ★,热流密度越来越高ღ★,摩尔定律受到散热挑战ღ★。

  芯片内部热量无法有效散发时ღ★,局部区域会形成“热点”ღ★,导致性能下降ღ★、硬件损坏及成本激增ღ★。(1)性能下降ღ★:据Cabontech Magazineღ★,当电子设备温度过高时ღ★,工作性能会大幅度衰减ღ★,当芯片表面温度达到70-80℃时long8官网登录ღ★,温度每增加1℃ღ★,芯片的可靠性就会下降10%ღ★。AI硬件的高功率需求下ღ★,过热限制了硬件性能的发挥ღ★,阻碍了芯片的理论性能实现ღ★。(2)设备失效ღ★:芯片温度每升高10℃ღ★,其运行寿命减半ღ★,超过55%的设备故障与过热直接相关ღ★。(3)成本激增ღ★:企业每年需投入数亿美元在散热系统上ღ★,包括大量消耗能源和资源的冷却系统(如液冷ღ★、风冷等)ღ★,不仅增加了运营成本ღ★,也加剧了能源消耗ღ★;(4)安全隐患ღ★:极端情况下ღ★,温度过高可能引发火灾等严重事故ღ★,给设备和人员安全带来威胁ღ★。

  英伟达Blackwell处理器面临的热挑战ღ★。2024年11月18日ღ★,《The Information》报道称ღ★,英伟达新一代Blackwell处理器在高容量服务器机架中存在严重的过热问题ღ★,导致设计调整和项目延期ღ★,引发了谷歌ღ★、Meta和微软等主要客户的担忧ღ★。Blackwell GPU专为人工智能(AI)和高性能计算(HPC)设计ღ★,配备72颗处理器的服务器中ღ★,过热限制了性能ღ★,并可能损坏硬件ღ★。每个机架的功耗高达120千瓦ღ★,给散热带来了巨大挑战ღ★,迫使英伟达多次重新评估服务器机架设计ღ★,以确保GPU性能和组件的稳定性ღ★。除了GPU和服务器机架的过热问题ღ★,英伟达还曾遇到HBM内存的过热问题ღ★。三星的HBM3和HBM3E内存面临过热和功耗问题ღ★,未能通过英伟达的测试ღ★,过热问题直到几个月后才解决ღ★。

  发展新一代散热材料ღ★,减少散热风险ღ★、解决全生命周期散热成本ღ★,成为未来关键突破点ღ★。现有的散热材料ღ★、导热界面材料(TIM)ღ★、热管和均热板等具有一定的导热性能ღ★,但其热导率仍难以满足高功率器件的需求ღ★。发展新散热材料迫在眉睫ღ★,让芯片运行效率更快而没有过热的风险ღ★,并减少全生命周期的散热成本ღ★,已成为解决高算力设备散热问题的关键ღ★。

  半导体材料发展演变之路ღ★:从“沙子”到“钻石”ღ★。自20世纪50年代以来long8官网登录ღ★,半导体行业经历了多个技术阶段ღ★,从第一代半导体材料硅(Si)ღ★,逐步向第三代半导体金刚石(又称“第四代半导体”)ღ★、碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)等演化ღ★。

  第一代半导体材料(1950s-至今)ღ★:自1959年硅晶片问世以来ღ★,硅和锗(Ge)成为了半导体材料的主力ღ★,广泛应用于集成电路和电子器件中ღ★。尽管硅材料为半导体技术的发展做出了巨大贡献ღ★,但其物理特性(如较低的带隙)限制了其在高频和高功率领域的应用ღ★。

  第二代半导体材料(20世纪末)ღ★:随着技术需求的升级ღ★,第二代半导体材料开始出现ღ★,代表材料包括砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)ღ★。这些材料具备较高的电子迁移率和更宽的带隙ღ★,使得其在高频ღ★、高速和光电应用中具有优势ღ★。然而ღ★,GaAs和InP的高成本和毒性问题限制了它们的广泛应用ღ★。

  第三代半导体材料(21世纪初至今)ღ★:进入21世纪后ღ★,半导体行业的研究焦点逐渐转向了第三代宽禁带半导体材料龙8游戏官方网站ღ★,ღ★,这些材料具有更宽的带隙ღ★、更高的热导率和更强的抗电压击穿能力ღ★,以金刚石ღ★、碳化硅(SiC)ღ★、氮化镓(GaN)等为主第三代半导体材料成为热点ღ★。

  尽管部分分类中金刚石属于第三代半导体ღ★,但拥有比第三代半导体材料更卓越的特性ღ★,包括更宽的禁带宽度(5.5 eV)以及更卓越的电学和热学性能ღ★,因此又被视为“第四代半导体”ღ★、“超宽禁带半导体”或“终极半导体材料”ღ★。

  金刚石作为一种超宽禁带半导体ღ★,基于优异的导热性ღ★、载流子迁移率long8官网登录ღ★、击穿电场强度等关键特性ღ★,被视为半导体材料“六边形战士”及“终极半导体”ღ★。

  1.导热性ღ★:金刚石的热导率是已知最高的材料之一ღ★,达到2000 W/m·Kღ★,是硅(Si)ღ★、碳化硅(Sic)和砷化镓(GaAs)的13倍ღ★、4倍和43倍ღ★,铜和银4-5倍ღ★。在热导率要求为10~200 W/(m·K)之间时ღ★,金刚石是唯一可选的热沉材料ღ★。作为芯片基板时一本大道中文无吗ღ★,金刚石也能更有效地将热量从处理器中带走ღ★,让器件拥有更高的性能ღ★,并实现轻量化和小型化ღ★。

  2.禁带宽度与击穿电场ღ★:金刚石的禁带宽度达到5.47 eVღ★,其击穿电场强度为10^9V/mღ★,是砷化镓的17倍ღ★、氮化镓的2倍ღ★、碳化硅的2.5倍ღ★。宽禁带特性使金刚石在高温ღ★、高压ღ★、高频等极端环境下具有优异的耐电强度ღ★,能够承受更高的电压ღ★,广泛应用于高压电力设备ღ★、射频器件等高性能领域ღ★。

  3.载流子迁移率ღ★:金刚石具有极高的载流子迁移率ღ★,电子迁移率为4500 cm²/V·sღ★,空穴迁移率为3800 cm²/V·sღ★,显著优于硅ღ★、砷化镓和氮化镓等常见半导体材料ღ★。其强大的共价键和稳定的晶格结构ღ★,使电子在金刚石中能够以极高的速度运动ღ★,大幅降低电阻和损耗ღ★,提升高频电子器件的性能ღ★,适用于高频通信ღ★、雷达系统等需要高速信号处理的应用ღ★。

  4.绝缘性ღ★:金刚石具有宽广的能带间隙ღ★,具备出色的绝缘性能ღ★,能够有效防止电子跃迁ღ★,保证设备在高压ღ★、高温等极端环境下的稳定工作ღ★。作为一种优秀的绝缘体ღ★,金刚石能够使器件在较低温度下以更高功率运行ღ★,实现了更高的热效率ღ★,成为理想的高效半导体材料ღ★。

  相较于第三代半导体ღ★,单晶金刚石(SCD)和多晶金刚石(PCD)材料优势更为显著ღ★。金刚石衬底能够有效解决GaN功率器件面临的散热难题long8官网登录ღ★,从而在相同尺寸下ღ★,制造出具有更高功率密度的GaN基功率器件ღ★,显著提升器件的性能和稳定性ღ★。与硅(Si)相比ღ★,金刚石芯片可以使转换器轻5倍ღ★,体积更小ღ★;与碳化硅(SiC)相比ღ★:成本可以便宜30%ღ★,所需的材料面积仅为SiC芯片的1/50ღ★,减少3倍的能量损耗ღ★,并将芯片体积缩小4倍ღ★,从而大幅降低能耗ღ★。在注重系统体积和重量时ღ★,通过提升开关频率ღ★,金刚石器件能够使无源元件的体积减少4倍ღ★,同时配合更小的散热器ღ★。

  金刚石作为散热材料主要有三种方式ღ★:作为金刚石衬底ღ★、作为热沉片ღ★、以及通过在金刚石结构中引入微通道散热long8官网登录ღ★。随着芯片集成度的提高和封装空间的紧缩ღ★,金刚石基板凭借其卓越的导热性能ღ★、高硬度和强度ღ★,能够在有限空间内为芯片提供支撑和保护ღ★,同时通过其低热膨胀系数ღ★,确保高密度组装环境下芯片之间的连接稳定性不受温度波动影响ღ★。相比传统SiC衬底ღ★,金刚石基板将器件热阻降低至4.1 K·mm/Wღ★,在2W功率下可使芯片温度下降10℃ღ★,为芯片构建了高效稳定的散热基础ღ★。Akash Systems推出的GaN-on-diamond射频功率放大器ღ★,相较于GaN-on-Sicღ★,采用GaN-on-diamond制程的晶体管温度降低了30多度ღ★。

  钻石基于独特电学和热导的优势ღ★,散热前景非常广阔ღ★。钻石散热方案有望在高效能电子产品ღ★、量子计算中发挥重要作用ღ★,未来每台电脑ღ★、汽车和手机都有望装上钻石ღ★。

  钻石散热技术可让GPU计算能力提升三倍ღ★,温度降低60%ღ★。随着芯片性能的提升ღ★,功率增加导致的积热问题成为制约CPUღ★、GPU性能的瓶颈ღ★,钻石冷却技术被视为有效的解决方案ღ★。钻石基板具有超高的热导性ღ★,可以大幅提升芯片散热效果ღ★。根据DF公司描述ღ★,钻石晶圆通过在芯片内提供超高速的热量通道ღ★,有助于将热量更快速地从活跃硅层传递到铜层ღ★,提升人工智能和云计算领域的芯片速度3倍ღ★。Akash Systems提出的“钻石冷却GPU”技术可以有效降低GPU热点温度10-20摄氏度ღ★,风扇速度减少50%ღ★,超频能力提升25%ღ★,并延长服务器寿命一倍ღ★,预计可为数据中心节省数百万美元的冷却成本ღ★,同时温度降低高达60%龙8游戏唯一官方网站ღ★!ღ★,能耗降低40%ღ★。

  英伟达率先采用钻石散热GPU进行测试实验ღ★,性能是普通芯片的三倍ღ★。据Diamond Foundry官网ღ★,图中显示英伟达钻石散热GPUღ★,可使AI及云计算性能提升三倍ღ★。据报道ღ★,英伟达率先在未发布的高端GPU进行采用金刚石散热方案的测试实验ღ★,其性能是基于标准制造材料的普通芯片的三倍ღ★。

  超薄钻石纳米膜助力电动汽车充电速度提升5倍ღ★,热负荷降低10倍ღ★。2024年3月ღ★,弗劳恩霍夫研究所的工程师开发了一种超薄钻石纳米膜ღ★,用于冷却电子元件ღ★,从而显著提升电动汽车的充电速度ღ★。钻石因其卓越的导热性和电绝缘性ღ★,可以替代传统散热器中的中间层ღ★。该钻石纳米膜仅1微米厚ღ★,能够轻松粘合到电子元件上ღ★。研究人员估计ღ★,钻石纳米膜可以将电子元件的热负荷降低10倍ღ★,这当然会提高这些元件和整个设备的能源效率和使用寿命ღ★。研究小组表示ღ★,如果将这种薄膜整合到充电系统中ღ★,可以将电动汽车的充电速度提高五倍一本大道中文无吗ღ★。由于金刚石纳米膜可以在硅晶片上制造ღ★,因此其生产过程具有较强的规模化潜力ღ★,适合工业应用ღ★。该团队已为该技术申请了专利ღ★,并计划未来在电动汽车和电信领域的逆变器及变压器上进行测试ღ★。

  基于钻石技术的逆变器体积小六倍ღ★,性能更卓越ღ★。在电动汽车领域ღ★,逆变器是关键组件之一ღ★。目前ღ★,特斯拉的Model 3逆变器被认为是业界最小型的逆变器一本大道中文无吗ღ★。然而ღ★,基于钻石晶圆的卓越导热性和电绝缘性ღ★,创新的逆变器架构能够显著提升小型化ღ★、效率和稳定性ღ★。据DF公司称ღ★,他们所开发的新型逆变器比特斯拉Model 3的逆变器小了六倍ღ★,同时在性能和效率上也有所超越ღ★。DF Perseus原型的第一批样品已在主要汽车OEM实验室中成功测试ღ★。

  Orbray与丰田旗下车载半导体研发企业Mirise Technologies签订协议ღ★,共同研发钻金刚石功率半导体ღ★。日本Orbray宣布与丰田旗下的Mirise Technologies签订三年合作协议ღ★,共同研发基于金刚石的功率半导体ღ★,专为电动车需求而设计ღ★。根据协议ღ★,Orbray将负责开发P型导电性金刚石晶圆基板ღ★,而Mirise将专注于功率元件中的持续耐电压结构ღ★。作为合作的一部分ღ★,Orbray将投资100亿日元(约5亿元人民币)建设新的工厂ღ★,生产金刚石晶圆基板等电动汽车零部件ღ★。此外ღ★,Diamfab公司也致力于推广金刚石在电动汽车中的应用ღ★,近期为电动汽车研发了全金刚石电容器ღ★,并预计在未来十年所有电动汽车都会出现钻石ღ★。

  钻石冷却增强太空卫星通讯速度ღ★,数据速率提高5-10倍ღ★。Akash Systems通过钻石冷却卫星无线电彻底改变了卫星通信技术ღ★,在卫星无线电和功率放大器的生产中发挥关键作用ღ★,带来以下优势ღ★:数据速率提升5到10倍ღ★,显著增强卫星通信速度ღ★;可靠性提升ღ★,可在严酷的太空环境中保持稳定表现ღ★;尺寸减小50%ღ★,降低了成本并提升了部署的灵活性ღ★。印度太空科技初创公司Pixxel的联合创始人兼CEO Awais Ahmed称ღ★,将Akash的GaN-on-Diamond无线电集成到自家卫星中是一次革命性进展ღ★,金刚石冷却技术能够确保即使在恶劣的太空条件下ღ★,卫星有效载荷也能保持最佳性能ღ★。这一技术突破有望提供前所未有的高分辨率ღ★、高光谱图像ღ★。此外ღ★,日本佐贺大学于2023年12月宣布ღ★,将金刚石半导体技术应用于太空通信的微波传输领域ღ★,进一步推动了这一技术在航天领域的应用ღ★。

  人造钻石解决无人机续航问题ღ★,无需大电池也能飞行ღ★。2018年11月ღ★,瑞士公司LakeDiamond利用自制的人造钻石和激光发生器相结合ღ★,成功实现了无人机的远程无线充电ღ★。通过激光激发钻石ღ★,产生的光束能够在远距离内保持高质量的照射效果ღ★。该技术使得电源地面供电网络增强ღ★,避免了无人机携带大电池所带来的能量浪费ღ★,从而实现更远的飞行距离ღ★。如果激光充电技术按此效果运行ღ★,无人机将在不依赖重型电池的情况下飞行数百英里ღ★。LakeDiamond表示ღ★,一架手掌大小ღ★、耗电2到3瓦ღ★、飞行时间为30分钟的无人机ღ★,仅需1分钟就能充满电ღ★。

  1ღ★、量子计算ღ★:金刚石正在成为量子信息设备的核心材料ღ★。金刚石的独特物理特性ღ★,尤其是其氮-空位(NV)色心ღ★,使其成为量子比特的理想载体ღ★。NV色心包含六个电子ღ★,其中两个来自氮原子ღ★,三个来自与空位相邻的碳原子ღ★,剩余的一个则是来自施主杂质的俘获电子ღ★。NV色心的电子自旋状态可以表示量子比特的0和1ღ★,具有卓越的量子相干性和稳定性ღ★。通过金刚石的特殊结构ღ★,科学家们实现了量子互联的突破ღ★,显著提高了数据传输速率和安全性ღ★。金刚石在量子计算ღ★、量子通信和量子精密测量等领域发挥关键作用ღ★。此外ღ★,印度也看到了量子计算领域的重要性ღ★,并计划投资42亿卢比建立“国家培育钻石中心”ღ★,旨在通过培育钻石的生产和设备技术开发ღ★,推动量子计算领域的研究ღ★。

  由北海道大学和国立产业技术综合研究所(AIST)孵化的初创公司Ookuma Diamond Deviceღ★,正在福岛县大隈市建设一座大型量产工厂ღ★。该工厂预计将在2026财年(2026年4月至2027年3月)投入使用ღ★,专门为福岛第一核电站的核废料清除提供设备ღ★。这些核废料源自2011年福岛核泄漏事故中反应堆结构和核燃料熔化产生的高放射性物质ღ★,只有具有强大抗辐射能力的金刚石半导体设备才能有效处理这些危险废料ღ★。

  (1)并非所有类型的金刚石都适合用于制造芯片ღ★。金刚石分为不同的等级ღ★,如量子级ღ★、电子级ღ★、光学级ღ★、热学级和力学级ღ★,主要依据位错密度和含氮量等参数来区分ღ★。用于芯片的金刚石必须达到电子级以上的纯度要求ღ★,这对材料的选择和提纯工艺提出了较高的要求ღ★。

  (2)金刚石芯片的掺杂技术仍存在瓶颈ღ★。纯净的金刚石本身是绝缘体ღ★,必须通过掺杂来实现半导体性质ღ★。尽管p型掺杂技术已经相对成熟ღ★,主要采用硼(B)作为掺杂元素ღ★,但n型掺杂仍是难以突破的产业化难题ღ★。由于n型掺杂元素在金刚石中的电离能较高ღ★,且合适的施主元素尚未找到ღ★,这使得n型掺杂的技术进展缓慢ღ★,阻碍了金刚石芯片的进一步发展ღ★。

  (3)在成本方面ღ★,人造金刚石的价格依然高昂ღ★,成为制约金刚石芯片产业化面临的主要难题ღ★。相比之下ღ★,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的价格虽然高于硅材料ღ★,但在大规模应用中能够通过提升效率来弥补其材料成本的差距ღ★。然而ღ★,金刚石芯片的材料成本几乎是硅的10000倍ღ★,导致其成本高于现有的半导体材料ღ★,这使得金刚石芯片在产业应用中面临较大挑战ღ★。

  Akash Systems已获得美国芯片法案支持ღ★,体现了对钻石散热前景的充分认可ღ★。2024年11月ღ★,Akash Systems公司与美国商务部ღ★,签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT)ღ★,根据《芯片与科学法案》提供1820万美元的直接资助和5000万美元的联邦和州税收抵免ღ★。Akash Systems钻石冷却技术将GPU温度降低20度ღ★,超频潜力提升25%ღ★,并计划生产人造钻石晶圆ღ★。CHIPS法案为美国半导体行业大规模投资ღ★,小公司和初创公司常不在资助名单上ღ★,体现了对钻石散热前景的充分认可ღ★。

  全球首款碳-14钻石电池有望供电数年ღ★,全球产业应用落地加速ღ★。2024年12月4日ღ★,据英国布里斯托大学官网ღ★,该校和英国原子能管理局的研究团队研制出全球首款碳-14钻石电池ღ★,这款电池有望为设备供电数年ღ★。碳-14钻石电池的工作原理十分巧妙ღ★。它利用半衰期为5700年的碳-14的放射性衰变ღ★,来产生低水平的能量ღ★,从钻石结构中捕获快速移动的电子ღ★。团队表示ღ★,钻石电池不仅安全可靠long8官网登录ღ★,而且可持续提供微瓦级电力ღ★。未来应用领域包括医疗设备(眼部植入物ღ★、助听器和起搏器等ღ★,最大限度地减少更换电池的频率)ღ★、太空和地球上的极端环境中ღ★。

  华为接连申请公布“钻石散热”相关专利ღ★,坚定入局ღ★。2024年12月ღ★,华为申请公布使用金刚石散热层的半导体器件专利ღ★。在本申请的半导体器件中ღ★,钝化层位于第一外延层和金刚石散热层之间ღ★,钝化层朝向金刚石散热层的一侧表面设置有凹槽ღ★,该结构不仅可以增加金刚石散热层与钝化层的接触面积ღ★,从而增加金刚石散热层与钝化层之间的结合力ღ★,并且还可以减小栅极与金刚石散热层之间沿半导体器件的厚度方向的热扩散距离ღ★,大幅提高半导体器件的散热效率ღ★。2023年10月ღ★,华为与哈尔滨工业大学联合申请公布一项专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》ღ★。通过采用混合键合方法ღ★,可以实现硅和金刚石的高效集成ღ★,将芯片产生的热量快速地导出ღ★,并减少热阻ღ★,从而提高芯片的散热效率ღ★,提高芯片的性能和可靠性ღ★。我们认为ღ★,华为布局钻石散热相关技术ღ★,体现了对技术产业潜力的充分认可ღ★,并有望在未来的高性能计算ღ★、5G通信ღ★、人工智能等领域有着广泛的应用ღ★。

  化合积电ღ★:专注于金刚石半导体材料的公司ღ★。化合积电(厦门)半导体科技有限公司成立于2020年ღ★,主要产品包括多晶金刚石(晶圆级金刚石ღ★、金刚石热沉片ღ★、金刚石窗口片一本大道中文无吗ღ★、金刚石基异质集成复合衬底)ღ★、单晶金刚石(热学级ღ★、光学级ღ★、电子级)ღ★、GaN on Diamondღ★、Diamond on GaNღ★、硅基氮化铝ღ★、蓝宝石基氮化铝ღ★、金刚石基氮化铝等ღ★,广泛应用于航空航天ღ★、电力电子ღ★、光通讯ღ★、新能源光伏ღ★、新能源汽车ღ★、传感器ღ★、Alღ★、IGBT等领域ღ★。公司在厦门和首尔设有两大研发中心ღ★,研发基地近1000平方米ღ★,配备全球领先的设备ღ★,并与中国集美大学和韩国亚洲大学进行国际技术合作ღ★,已建立独立的知识产权体系ღ★,目前累计申请20多项专利ღ★。2024年3月ღ★,化合积电获得贺利氏集团的战略投资ღ★,用于大尺寸多晶金刚石量产线建设及新产品研发ღ★。此外ღ★,化合积电还申请了名为“金刚石/单晶硅复合立体基板ღ★、其制备方法与应用”的专利ღ★,旨在改善GPU等高发热率器件的散热性能ღ★,提升运算性能与寿命一本大道中文无吗ღ★,并降低单位算力成本ღ★。目前ღ★,化合积电未上市ღ★,国内上市公司光莆股份有持股ღ★。

  化合积电的金刚石等核心产品已实现批量化生产ღ★,公司在厦门建设了超过3000平方米的生产基地ღ★,掌握了大尺寸ღ★、低成本ღ★、高质量金刚石和氮化铝相关产品的制备与加工核心工艺ღ★,持续扩展生产规模ღ★,产能迅速提升ღ★。据公司官网ღ★,化合积电是国内首家实现MPCVD技术规模化量产多晶金刚石的厂家ღ★,主要生产设备包括MPCVDღ★、PVDღ★、MOCVD等ღ★。目前ღ★,公司已经拥有一系列成熟产品ღ★,如金刚石热沉片ღ★、金刚石晶圆ღ★、金刚石窗口片ღ★、金刚石异质集成复合衬底等ღ★,金刚石热沉片的热导率为100-220W/(m)ღ★,晶圆级金刚石的表面粗糙度Ra1nmღ★。这些产品已广泛应用于航空航天ღ★、高功率半导体激光器ღ★、光通信ღ★、芯片散热和核聚变等领域ღ★。我们认为ღ★,化合积电具备较为完整的金刚石半导体材料解决方案ღ★,并能够实现规模化生产和批量供应ღ★,标志着钻石散热产业链“从0到1”逐步走向成熟ღ★。

  我们测算2025年钻石散热市场规模0.5亿美元(渗透率不足0.1%)ღ★,2030年增长至152.4亿美元(渗透率10.6%)ღ★,复合增速214%ღ★,主要行业包括数据中心ღ★、电动汽车ღ★、太空卫星ღ★、无人机以及未来人形机器人ღ★。此外ღ★,钻石散热在芯片基板ღ★、量子计算等领域拥有突出潜力ღ★。我们的具体测算如下ღ★:

  (1)数据中心ღ★:我们预计钻石散热在数据中心市场规模由2025年的0.2亿美元(渗透率0.1%)ღ★,增长至2030年的48亿美元(渗透率12%)ღ★,年复合增速202%ღ★。数据中心运算量大ღ★,散热需求比较靠前ღ★,我们对钻石散热在数据中心领域的市场测算分析如下ღ★:

  在数据中心的建造成本中ღ★,冷却系统(热管理)占比15%-20%ღ★,随着算力的发展ღ★,冷却系统的价值量还有望持续提升ღ★。温控系统的能耗占数据中心非IT能耗的80%ღ★,是其运营成本中的主要组成部分ღ★。随着双碳目标的推进ღ★,PUE(电能使用效率)的要求逐步趋严ღ★。

  钻石散热技术有望实现PUE目标ღ★,Akash Systems“钻石冷却”技术提升GPUღ★、CPU的计算能力3倍ღ★,降低温度60%ღ★,减少能耗40%ღ★,为数据中心节省数百万美元的冷却成本ღ★,基于性能及成本的卓越优势ღ★,渗透率有望逐步提升ღ★。

  2024年全球数据中心热管理市场规模166亿美元ღ★,液冷技术渗透率约17%ღ★。根据R&M数据ღ★,2024年全球数据中心热管理市场规模为165.6亿美元long8官网登录ღ★,到2029年预计将增长至345.1亿美元ღ★,2024-2029年CAGR为15.8%ღ★。从技术渗透率来看ღ★,Omdia预计2023年数据中心风冷和液冷市场规模为76.7亿美元ღ★,其中液冷的渗透率约为17%ღ★。

  散热技术越来越贴近核心发热源ღ★,从房间级ღ★、机柜级ღ★、服务器级向芯片级演进ღ★。作为新型热管理方案ღ★,我们认为钻石散热技术能够从根本上解决热量问题ღ★,降低能耗ღ★、提升性能ღ★,并有效减少全生命周期的散热成本ღ★。与传统的液冷和风冷系统相比ღ★,钻石散热兼容两种ღ★,具有显著的优势ღ★。

  我们预计钻石散热在数据中心市场规模由2025年的0.2亿美元(渗透率0.1%)ღ★,增长至2030年的48亿美元(渗透率12%)ღ★。钻石散热作为下一代散热技术ღ★,一旦成熟有望大规模铺开ღ★。根据前文对全球数据中心数量ღ★、建造规模及热管理市场规模的预计ღ★,结合我们对钻石散热在全球数据中心热管理市场渗透率ღ★,由2025年0.1%提升至2030年12%ღ★,我们预计钻石散热在数据中心市场规模由2025年的0.2亿美元ღ★,增长至2030年的48亿美元ღ★。

  (2)新能源汽车ღ★:我们预计钻石散热在新能源市场规模由2025年的0.1亿美元(渗透率0.05%)ღ★,增长至2030年的52亿美元(渗透率10%)ღ★,年复合增速241%ღ★。

  钻石芯片凭借卓越的热导性ღ★,新能源汽车热管理应用前景广阔ღ★。电动汽车需要散热以有效管理电池ღ★、逆变器和功率电子器件等关键部件产生的热量ღ★,确保系统高效运行和延长使用寿命ღ★。2024年1-10月份世界汽车销量达到7421万台,新能源汽车达到1407万台ღ★,全年销量有望超1600万台ღ★,新能源车渗透率达到19%ღ★,预计2030年全球新能源汽车渗透率预计达到50%左右ღ★。钻石芯片凭借其卓越的热导性ღ★,可广泛应用于新能源汽车的逆变器ღ★、电池管理系统(BMS)ღ★、功率电子器件和充电系统等热管理领域ღ★,提升散热效率并确保系统稳定性ღ★。据弗劳恩霍夫研究所ღ★,超薄钻石纳米膜助力电动汽车充电速度提升5倍ღ★,热负荷降低10倍ღ★。基于钻石技术的逆变器体积小六倍ღ★,性能更卓越ღ★。

  新能源汽车热管理ASP量显著高于传统燃油车ღ★,约为7000元左右ღ★。据华经产业研究院ღ★,由于新能源汽车热管理系统较传统汽车新增冷却板ღ★、电池冷却器ღ★、电子水泵ღ★、电子膨胀阀ღ★、 PTC 加热器或热泵系统等ღ★,传统汽车热管理核心组件单车价值量约为 2,300 元ღ★,新能源汽车提升热管理单车价值量至7000元左右ღ★,新能源汽车热管理系统单车价值量约是传统燃油车的3 倍左右ღ★。

  我们预计钻石散热在新能源市场规模由2025年的0.1亿美元(渗透率0.05%)ღ★,增长至2030年的52亿美元(渗透率10%)ღ★。根据前文全球新能源汽车渗透率及热管理ASP的预计ღ★,结合我们对钻石散热在新能源汽车市场渗透率ღ★,由2025年0.05%提升至2030年10%ღ★,我们预计钻石散热在新能源汽车市场规模由2025年的0.11亿美元ღ★,增长至2030年的52亿美元ღ★。

  (3)消费电子ღ★:我们预计钻石散热在消费电子市场规模由2025年的0.16亿美元(渗透率0.05%)ღ★,增长至2030年的38亿美元(渗透率10%)ღ★,年复合增速197%ღ★。

  AI技术推动消费电子散热需求的增长ღ★。随着AI技术的加入ღ★,消费电子的算力需求不断增加ღ★,相应的散热需求也显著提升ღ★。2023年ღ★,全球智能手机出货量达到了11.7亿台ღ★,平板电脑为1.3亿台ღ★,电脑出货量为2.5亿台ღ★。根据Counterpoint Research的数据显示ღ★,预计到2027年ღ★,AI手机的市场占比将达到43%ღ★。目前ღ★,PC散热器的价值约为100-200元(包括VC+风扇)ღ★,高于早期PC散热器的价值(约30-60元ღ★,热管+风扇)ღ★。我们认为ღ★,随着AI带来热功耗的增加ღ★,散热面积的扩大ღ★,消费电子散热器ASP仍有望继续增长ღ★。

  我们预计钻石散热在消费电子市场规模由2025年的0.16亿美元(渗透率0.05%)ღ★,增长至2030年的38亿美元(渗透率10%)ღ★。根据前文全球消费电子出货量及热管理ASP的预计ღ★,按照未来消费电子销量CAGR 3%ღ★,结合我们对钻石散热在消费电子市场渗透率ღ★,由2025年0.05%提升至2030年10%ღ★,我们预计钻石散热在消费电子市场规模由2025年的0.16亿美元ღ★,增长至2030年的38亿美元ღ★。

  (4)卫星通讯ღ★:我们预计钻石散热在卫星通信市场规模由2025年的0.02亿美元(渗透率0.05%)ღ★,增长至2030年的11亿美元(渗透率10%)ღ★,年复合增速265%ღ★。

  2024年全球卫星通信设备市场规模为379.4亿美元ღ★。卫星通信设备的应用领域广泛ღ★,涵盖了军事ღ★、航空ღ★、航天ღ★、海洋ღ★、交通ღ★、能源和通信等多个行业ღ★。据贝哲斯咨询的数据ღ★,2024年全球卫星通信(SATCOM)设备市场的规模预计为379.4亿美元ღ★,并预计到2029年将增长至918.8亿美元ღ★。

  钻石散热技术在卫星通信领域展现出显著优势ღ★。Akash Systems通过钻石冷却技术ღ★,彻底改变了卫星无线电的散热方式ღ★,实现了数据速率提升了5到10倍ღ★、增强了卫星设备的可靠性ღ★、尺寸缩了50%ღ★,有望为卫星提供前所未有的高分辨率和高光谱图像ღ★。基于钻石散热的优异特性ღ★,我们认为未来该技术有望在卫星通信领域的渗透率持续提升ღ★。

  我们预计钻石散热在卫星通信市场规模由2025年的0.02亿美元(渗透率0.05%)ღ★,增长至2030年的11亿美元(渗透率10%)ღ★,年复合增速265%ღ★。根据全球全球卫星通信设备市场规模及预计ღ★,参考数据中心热管理比例ღ★,结合我们对钻石散热在全球卫星通讯市场渗透率ღ★,由2025年0.05%提升至2030年10%ღ★,我们预计钻石散热在消费电子市场规模由2025年的0.02亿美元ღ★,增长至2030年的11亿美元ღ★。

  (5)无人机ღ★:我们预计钻石散热在无人机市场规模由2025年的0.01亿美元(渗透率0.1%)ღ★,增长至2030年的2.6亿美元(渗透率10%)ღ★,年复合增速184%

  2024年全球无人机动力系统市场规模61.7亿美元ღ★。据R&M数据ღ★,2024年无人机动力系统市场预计将在61.7亿美元ღ★,预计2029年增至81.9亿美元ღ★,2024-2029年复合年增长率为5.8%ღ★。无人机动力系统续航能力提升一直在业界关注焦点ღ★。金刚石是极好的热导体并且对光透明ღ★,可以吸收产生大量热量的高密度激光束ღ★,无人机仅需1分钟就能充满电ღ★,解决续航问题ღ★。

  我们预计钻石散热在无人机市场规模由2025年的0.01亿美元(渗透率0.1%)ღ★,增长至2030年的2.6亿美元(渗透率10%)ღ★,年复合增速184%ღ★。参考R&M对无人机动力系统市场的预计ღ★,结合热管理系统占数据中心投入20%左右ღ★,考虑到钻石技术有望解决无人机核心的续航问题ღ★,技术成熟后有望大规模使用ღ★,热管理比重在无人机中比例有望提升ღ★。结合我们对钻石散热在无人机市场渗透率ღ★,由2025年0.1%提升至2030年10%ღ★,我们预计钻石散热在无人机市场规模由2025年的0.01亿美元ღ★,增长至2030年的2.6亿美元ღ★。

  人形机器人由于其复杂的结构ღ★、强大的计算能力和高密度的传感及执行系统ღ★,对散热提出了更高的要求ღ★。特别是在高性能计算和高功率消耗的组件中ღ★,散热的效果直接影响机器人的效率和可靠性ღ★。由于其复杂的结构和高功率需求ღ★,人形机器人多个关键部件如中央处理单元(CPU)一本大道中文无吗ღ★、电池管理系统ღ★、AI处理单元和通讯模块等都会产生大量热量ღ★。钻石散热技术凭借其卓越的热导性ღ★,能够有效将这些组件产生的热量导出ღ★,确保机器人在高负荷ღ★、高计算量的运行环境中保持稳定性能ღ★,防止过热导致系统不稳定ღ★。特别是在高功率计算ღ★、精密运动控制和长时间工作的需求下ღ★,钻石散热提供了高效的热管理解决方案ღ★,提升机器人的运行效率ღ★、可靠性和寿命ღ★。

  我们预计钻石散热在人形机器人市场规模2030年约1亿美元ღ★。相对于新能源汽车ღ★,人形机器人对续航有着更高的要求ღ★,钻石散热不仅有助于提高续航ღ★,对于性能提升也十分关键ღ★。参考新能源车热管理ASP 7000元人民币ღ★,我们预计人形机器人热管理价值量与车相近ღ★,ASP约7000元人民币ღ★,参考人形机器人量产后售价2万美金ღ★,热管理约占人形机器人成本5%ღ★。据特斯拉预计2025年Optimus人形机器人将超过1000个ღ★,结合GGII预测2030年全球人形机器人市场规模200亿美元ღ★,按照2万美金一台计算ღ★,则2030年人形机器人销量预计为100万台ღ★。我们按照2025-2030年全球人形机器人销量分别为0.1/5/10/30/60/100万台测算ღ★,结合我们对钻石散热在人形机器人市场渗透率ღ★,我们预计钻石散热在人形机器人市场规模2030年约1亿美元(渗透率10%)ღ★。尽管这一数值相对较小ღ★,但考虑到人形机器人的应用前景ღ★,人形机器人钻石散热市场有望随量产指数级增长ღ★。

  综合以上分析ღ★,我们测算2025年钻石散热市场规模0.5亿美元(渗透率不足0.1%)ღ★,2030年增长至152.4亿美元(渗透率10.6%)ღ★,复合增速214%ღ★。随着高功率处理能力的需求急剧增加ღ★,越来越多的设备需要处理和管理更高的功率负荷和能量密度ღ★。钻石散热具有从源头解决散热问题ღ★、提升运算速度ღ★、节省能源和运营成本ღ★、兼容风冷和液冷技术等诸多优势ღ★,成为新一代散热解决方案ღ★。我们认为随着钻石散热产业链逐步成熟ღ★,渗透率有望呈现非线%测算ღ★,钻石散热市场空间分别为72/152/217亿美元ღ★。

  中国人造钻石产能全球第一ღ★,极致成本优势助力金刚石散热产业化ღ★。2020年ღ★,我国人造金刚石的产量突破200亿克拉ღ★,占全球总产量的90%以上ღ★。其上游专用制造设备中的六面顶压机几乎全部由我国生产ღ★,专用MPCVD设备的全球市场份额约为50%ღ★;立方氮化硼的产量约为6亿克拉ღ★,占全球产量的75%ღ★;大尺寸人造金刚石单晶的产量超过1500万克拉ღ★,全球占比接近50%ღ★;复合超硬材料的全球份额也超过50%ღ★。在下游应用方面ღ★,金刚石线%以上ღ★,石材和陶瓷领域使用的金刚石切磨抛制品占比超过60%ღ★。当下ღ★,金刚石散热大规模产业化一大难点在于低成本金刚石制造方法ღ★,在我国自主研发的六面顶压机技术的加持下ღ★,国产人造钻石的成本做到了世界最低ღ★,助力金刚石散热产业化ღ★。

  美日钻石散热技术领先全球ღ★,但对中国金刚石进口依赖较大ღ★。根据超硬材料协会数据ღ★,2019年美国进口的金刚石中一本大道中文无吗ღ★,中国占比81%ღ★,美国进口镀衣金刚石ღ★,中国占比99%ღ★,美国进口进口细金刚石ღ★,中国占比91%ღ★,美国进口粗金刚石ღ★,中国占比50%ღ★。美国进口金刚石砂轮ღ★,中国占比34%ღ★,美国进口金刚石节块磨轮ღ★,中国占比32%ღ★;美国进口各种金刚石工具中ღ★,中国占比约26%ღ★。此外ღ★,2019年日本进口金刚石中ღ★,55%来自中国ღ★。

  1ღ★、设备制造端主要公司ღ★:国机精工ღ★、辽宁鑫源等ღ★。培育钻石HTHP法(高温高压法)的核心设备是六面顶压机ღ★,中国在该领域的技术水平居全球领先地位ღ★,但由于设备厂商扩产意愿受限ღ★,压机的供应量相对稳定ღ★。CVD法(化学气相沉积法)主要采用MPCVD流派(日本SEKI技术较为先进)ღ★,全球设备数量增长迅速ღ★,国产设备技术水平也显著提升ღ★。

  2龙8国际官方网站ღ★,ღ★、毛坯生产端主要公司ღ★:力量钻石ღ★、中兵红箭ღ★、黄河旋风ღ★、四方达ღ★、惠丰钻石ღ★、沃尔德等ღ★。全球HTHP法与CVD法的产能比例约为6:4ღ★,其中HTHP法的产能主要集中在中国ღ★,且在生产小克拉钻石方面具备成本与效率优势ღ★;而CVD法的产能则较为分散ღ★,中国ღ★、印度ღ★、美国等国都有一定份额ღ★,且在生产大钻石ღ★、彩钻和异形钻石方面具有技术优势ღ★。

  我国培育钻石生产企业积极布局培育钻石产能ღ★。从我国培育钻石主要企业产能规划看ღ★,目前我国培育钻石产能规划最多的公司为力量钻石ღ★,2022年规划产能超200万克拉ღ★。此外ღ★,国内多家培育钻石企业推进新产能项目ღ★,力量钻石ღ★、中晶公司ღ★、沃尔德ღ★、国机精工ღ★、富耐克等公司积极布局培育钻石新增产能项目ღ★。中晶公司ღ★、沃尔德ღ★、国机精工ღ★、富耐克等公司也纷纷扩产培育钻石生产领域ღ★。其中沃尔德计划投资3.3亿元ღ★,重点建设一条年产20万克拉的培育钻石生产线年发布的股票募投项目中ღ★,计划利用募集资金采购1800台六面顶压机(生产金刚石的核心设备)ღ★,投入培育钻石生产制造ღ★,旨在加快提高产量ღ★。

  国内培育钻石积极布局“钻石散热”技术ღ★,在半导体衬底ღ★、薄膜及热沉方面取得突破ღ★。国内培育钻石企业在散热领域加速布局ღ★,依托CVD和HTHP技术ღ★,广泛应用于半导体芯片ღ★、5G射频ღ★、AI等高端领域的散热材料开发ღ★。力量钻石ღ★、沃尔德ღ★、国机精工ღ★、中兵红箭ღ★、黄河旋风ღ★、惠丰钻石及四方达等公司ღ★,依托金刚石优异的特性ღ★,在人造钻石用于半导体衬底ღ★、薄膜及热沉方面的应用取得突破ღ★。

  2024年8月ღ★,我国对人造金刚石设备和技术进行出口管制ღ★。2024年8月15日ღ★,商务部ღ★、海关总署决定对锑ღ★、超硬材料相关物项实施出口管制ღ★。超硬材料相关物项包括:(1)六面顶压机设备ღ★;(2)六面顶压机专用关键零部件ღ★,包括铰链梁ღ★、顶锤ღ★、合成压力大于5千兆帕的高压控制系统ღ★;(3)微波等离子体化学气相沉积法(MPCVD)设备ღ★;(4)金刚石窗口材料ღ★;(5)用六面顶压机合成人造金刚石单晶或立方氮化硼单晶工艺技术ღ★;(6)用于制造已列管的六面顶压机设备的技术ღ★。超硬材料又被称为最硬最锋利的“工业牙齿”或“材料之王”long8唯一官网登录ღ★,ღ★,通常是指金刚石和立方氮化硼ღ★,立方氮化硼的硬度仅次于金刚石(硬度分别为9.5ღ★、10)ღ★。

  我们认为ღ★,钻石散热作为下一代散热技术ღ★,在AI时代具有划时代意义和产业化潜力ღ★。我国具备完整的产业链ღ★,同时对上游材料进行出口限制ღ★,产业化正处于“从0到1”阶段ღ★,开发进度毫不逊于海外ღ★。在全球高算力时代ღ★,我国有望站在科技制高点ღ★。受益标的ღ★:力量钻石ღ★、黄河旋风ღ★、光莆股份ღ★、沃尔德ღ★、国机精工ღ★、四方达ღ★、中兵红箭ღ★、惠丰钻石

  (1)钻石散热产业化不及预期ღ★。金刚石的当前价格较高ღ★,且散热技术的大规模产业化仍面临诸多挑战ღ★,如低成本金刚石生产方法的突破ღ★、低温高质量键合技术的实现ღ★,以及三维集成兼容工艺的优化等ღ★。若相关技术进展不及预期ღ★,可能影响钻石散热技术的产业化进程ღ★。

  (2)供应链发展不及预期ღ★。钻石散热技术依赖于上游高质量金刚石材料的供应ღ★。如果上游材料降本进程缓慢或无法有效扩产ღ★,将可能导致国内供应链的发展滞后ღ★,进而影响整体产业的成熟与发展ღ★。

  孟鹏飞ღ★,开源证券机械行业首席分析师ღ★,7年高端装备产业经验+5年证券从业经验ღ★。2008-2015年先后任职欧洲知名光伏设备企业和全球最大的机器人ღ★、数控企业日本FANUCღ★。2015-2019年任职于国金证券ღ★,先后负责新兴产业高端装备研究ღ★、机械行业智能制造研究等ღ★。2019水晶球机械行业第三名团队成员ღ★;新浪金麒麟机械行业第三名ღ★。2020年-2022年任职于新时代证券研究所ღ★。2022年6月加入开源证券研究所ღ★。

  熊亚威ღ★,开源证券机械行业分析师ღ★,复旦大学金融硕士ღ★。7年行研经验ღ★,曾任职于中泰证券ღ★、远川研究等机构ღ★。2022年8月加入开源证券研究所ღ★。

  罗悦ღ★,开源证券机械行业分析师ღ★,南京大学经济学学士ღ★、硕士ღ★;CPAღ★,CFAღ★,FRMღ★。曾任职于东吴证券ღ★,4年机械行业研究经验ღ★。2024年9月加入开源证券ღ★。

  张健ღ★,开源证券机械行业分析师ღ★,上海交通大学硕士ღ★,动力工程及工程热物理专业ღ★。2年电力行业咨询经验ღ★,2年卖方研究经验ღ★,曾任职于莫尼塔咨询ღ★、德邦证券等机构ღ★。2023年4月加入开源证券研究所ღ★。

  据贝哲斯咨询的数据ღ★,2024年全球卫星通信(SATCOM)设备市场的规模预计为379.4亿美元ღ★,并预计到2029年将增长至918.8亿美元.

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